笔下文学

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一季度的41%进一步提升至43%，反观手机业务占比已跌至38%。即便消费性电子需求放缓，新兴科技的出现仍不断为ASML带来订单。

另外一个原因，是由于EUV曝光机的交货时间很长。温尼克指出，从下单到交付，ASML都需要很长的时间来制造，加上机台重180吨，需要三架波音747才能运送，整体而言耗时费工。这意味着半导体厂若不提早下单，时程上将无法配合先进制程的发展蓝图，加上物以稀为贵，目前服役中的极紫外光曝光机价格约在1。6亿美元。

除了上述两大原因，还有一点就是内存芯片也开始向EUV光刻机靠近。随着DRAM要想进入到10纳米工艺以下，EUV俨然已必不可少，三星、SK海力士和美光三大DRAM厂商先后拥抱EUV技术。ASML预估，至2022年年底计划将生产55台极紫外光曝光机，到了2023年则希望能制造60台以上。

再来看EDA/IP两大设计工具。随着摩尔定律逼近极限，越来越多的芯片设计企业需要更强大、更高效的EDA工具来充分挖掘半导体工艺的潜能，实现芯片设计性能的提升。从某种意义上来说，EDA的重要性可以比肩光刻机。

面对当前下行的半导体周期，EDA/IP厂商也是丝毫不慌张。楷登电子财务长表示，第二季度所有关键营运指标均超越预期，使得公司得以调高全年度财测，预期第三季度营收将介于8。60亿美元～8。80亿美元（中间值为8。70亿美元）。

此外，在所有产品、市场表现亮眼带动下，新思科技二季度缴出也获得了优于财报预测的出色业绩。新思科技董事长兼首席执行官表示：「新思科技第二财季表现出色，在所有产品组和地区的实力都超过了我们的指导目标。基于上半年的强劲执行力和对我们业务的信心，我们正在大幅提高全年目标。我们的财务势头建立在三个驱动因素之上：产品组合、创新和半导体电子的需求。尽管在不确定的地缘政治环境中宏观经济波动，但我们的客户继续优先投资以实现新的智能时代。」

从某种意义上说，仅从半导体工具队伍喜气洋洋的财报，根本看不出背后已略显灰败的半导体产业。

晶圆代工巨头强者恒强

2022年，在芯片结构性短缺以及IDM（数据复用设备）加大委外释单的驱动下，晶圆代工巨头不惧半导体下行周期，扩产布局依旧轰轰烈烈。

作为晶圆代工龙头的台积电去年启动七个新厂的建设，今年将新建五座工厂，分别是日本熊本晶圆23厂、中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂、高雄晶圆22厂、南科晶圆16厂以及南京晶圆16厂的成熟制程扩充。

近些年，成熟制程市场种类百花齐放，模拟芯片、功率半导体、MCU（单片微型计算机）、射频芯片等大多都使用成熟制程，因此格外受到芯片大厂的青睐。日前因为面板驱动IC等消费领域的砍单潮，联电释放出产能松动的信号，国际车用芯片大厂英飞凌、恩智浦、德州仪器和Miaochip纷纷来抢产能。

联电财报也透露出了成熟制程的火热。联电6月合并营收248。26亿元，连续9个月创下新高，第二季度合并营收720。55亿元，续缔新猷并超越财测。此前，联电曾预期在5G手机普及、电动车加速发展、物联网装置快速扩散等大趋势下，终端装置的芯片含量持续增加，对联电特殊成熟制程需求强劲，预期第二季度晶圆出货量较上季增加4%～5%，晶圆平均美元价格增加3%～4%，季度营收将较上季成长7%～9%，而联电公告第二季度实际营收季增13。6%达720。55亿元，已超越业绩展望高标。

据联电共同总经理王石透露，近期景气趋缓，联电确实有观察到部分客户无法照长约进行拉货，但就整体长约比重来看，占比非常小。他进一步指出，半导体产业历经过去两年的超级循环周期，目前正进入库存调整期，现阶段智能手机、个人电脑和消费性电子产品需求降温，可能会带来一些短期波动，因此，联电本季产能利用率将从先前逾100%过载状态降至100%的满载状态。

王石分析，由于车用、工业、服务器等需求仍持稳，一消一涨之下，消费性电子的疲软将被其他强劲需求抵销，因此联电仍能维持健康的产能利用率。此外，世界先进6月营收也达到54。95亿元，受惠产能扩充、出货量增加，加上较佳的产品组合，带动营收连着两个月创新高，第二季度营收153亿元，季增13。4%，符合财测预期，并续创新高。

对于台积电、联电、世界先进等代工大厂来说，相比先进制程，大幅扩产成熟制程更有成本优势，原因在于成熟制程所需的设备大多已折旧完毕。高性能、低功耗、低成本以及广泛的适用范围等种种优势，让成熟制程迎来了它的「高